沈阳华博科技有限公司

承接SMT贴片焊接_日照SMT贴片_华博科技：

57、符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;

58、100NF组件的容值与0.10uf相同;

59、63Sn+37Pb之共晶点为183℃;

60、SMT使用量1大的电子零件材质是陶瓷;

61、回焊炉温度曲线其曲线1高温度215C适宜;

62、锡炉检验时，锡炉的温度245C较合适;

63、SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸;

64、钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形，本磊形;

65、目前使用之计算机边PCB, 其材质为： 玻纤板;

66、Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;

67、以松香为主之助焊剂可分四种： R﹑RA﹑RSA﹑RMA;

SMT基本术语

　　1、表面贴装组件(SMA)(surface mount assemblys)

　　采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。

　　2、回流焊(reflow soldering)

　　通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。

　　3、波峰焊(wave soldering)

　　将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘之间的连接。

　　4、细间距(fine pitch)

　　小于0.5mm引脚间距

　　5、引脚共面性(lead coplanarity )

　　指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的1高脚底与1低引脚底形成的平面之间的垂直距离。其值一般不大 于 0.1mm。

　　7. 禁止选用封装尺寸小于 0402(含)的器件。

　　8. 所选元器件抗静电能力至少达到 250V。 对于特殊的器件如： 射频器件， ESD 抗 能力至少 100V，并要求设计做防静电措施。

　　9. 所选元器件 MSL(潮湿敏感度等级)不能大于 5 级(含)。

　　10. 优先选用密封真空包装的型号，MSL(潮湿敏感度等级)大于 2 级(含)的， 必须使用密封真空包装。 11.优先选用卷带包装、 托盘包装的型号。

• 上一条：华博科技(图),华博科技的产品,沈阳华博科技
• 下一条：满洲里SMT贴片,华博科技,电路板SMT贴片加工